會議室內(nèi)，一份長達(dá)數(shù)頁，由無數(shù)冰冷的白色字符構(gòu)成的清單，它就那樣靜靜地懸浮在半空中，每一個字都清晰得令人心悸。

    “何校長，各位院士，各位專家?！?br/>
    負(fù)責(zé)人的聲音低沉而凝重，在寂靜的實驗室中回響，敲擊著每一個人的耳膜。

    “這就是我們?nèi)A夏在過去三十年里，被西方世界‘卡住脖子’的地方?！?br/>
    清單上的每一行字，都仿佛擁有了生命。它們不再是單純的技術(shù)名詞，而是一道道觸目驚心的傷疤，一個個數(shù)十年來始終無法掙脫的沉重枷鎖。

    它們代表著一個困擾了華夏數(shù)十年、被以美國為首的西方國家利用技術(shù)壁壘，進(jìn)行嚴(yán)密封鎖的核心領(lǐng)域。

    “1.下一代EUV光刻機(jī)技術(shù)，技術(shù)差距預(yù)估：15-20年?！?br/>
    第一個名字出現(xiàn)，就讓在場幾位物理和光學(xué)領(lǐng)域的專家瞳孔驟然收縮。這不僅僅是一臺機(jī)器，它是現(xiàn)代工業(yè)文明的基石，是整個信息時代的金字塔尖。

    “2.高性能航空發(fā)動機(jī)渦扇葉片，材料與設(shè)計雙重封鎖?！?br/>
    這行字，讓幾位材料學(xué)和工程熱物理的院士下意識地攥緊了拳頭。為了它，華夏幾代航空人嘔心瀝血，卻始終在最核心的耐高溫合金與氣動設(shè)計上，被擋在門外。

    “3.神經(jīng)元仿生AI芯片……”

    “……”

    “35.靶向抗癌藥物的分子合成……”

    三十五項技術(shù)，三十五座無法逾越的險峰。

    每一項，都是一個龐大而復(fù)雜的工業(yè)體系的皇冠明珠，是無數(shù)頂尖智慧與海量資源堆砌而成的科技奇跡。

    而現(xiàn)在，它們共同構(gòu)成了華夏科技領(lǐng)域最深、最痛的傷口。

    負(fù)責(zé)人沒有移開視線，他看著錢立群、方振國這些國寶級的科學(xué)家，看著他們臉上神情的變化，語氣中帶著一種無法用言語形容的懇切與期盼。